LAB/CLB 数
2125
逻辑元件/单元数
17000
总 RAM 位数
282624
I/O 数
201
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
LAB/CLB 数 2125 逻辑元件/单元数 17000 总 RAM 位数 282624 I/O 数 201 电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 256-LBGA 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
LAB/CLB 数
2125
逻辑元件/单元数
17000
总 RAM 位数
282624
I/O 数
201
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)