Q13FC1350000400 中文资料规格参数
其他
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
封装参数
安装方式Surface Mount
封装SMD
外形尺寸
封装SMD
符合标准
RoHS标准Non-Compliant
含铅标准Lead Free
Q13FC1350000400EpsonElectronics(爱普生)晶振晶振查看详情
摘要
Q13FC1350000400 Epson Electronics (爱普生) 晶振 晶振查看详情
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