封装参数
引脚数30
封装30-TFSOP (0.173， 4.40mm Width)
外形尺寸
封装30-TFSOP (0.173， 4.40mm Width)
符合标准
RoHS标准符合 RoHS
BQ30Z554DBTR-R1TI(TI)电池管理芯片
摘要
BQ30Z554DBTR-R1 TI (TI) 电池管理芯片
深圳市维基鸿电子有限公司
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