封装参数
安装方式Through Hole
封装17-SIP Formed Leads
外形尺寸
封装17-SIP Formed Leads
符合标准
RoHS标准符合 RoHS
含铅标准无铅
TDA3681J/N2S，112NXP(恩智浦)电池管理芯片
摘要
TDA3681J/N2S，112 NXP (恩智浦) 电池管理芯片
深圳市维基鸿电子有限公司
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